6月20日，上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱“芯旺微”）披露首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說(shuō)明書(shū)（申報(bào)稿）。

芯旺微是一家以自主研發(fā)的KungFu指令集與MCU（微控制器芯片）內(nèi)核為基礎(chǔ)，以車規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)MCU的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售為主營(yíng)業(yè)務(wù)的專業(yè)化集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。

(相關(guān)資料圖)

據(jù)招股書(shū)介紹，MCU是眾多電子設(shè)備普遍使用的主控芯片，廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、醫(yī)療健康、航空國(guó)防、計(jì)算機(jī)與網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域。

從全球市場(chǎng)角度來(lái)看，雖然車規(guī)級(jí)MCU在MCU各應(yīng)用領(lǐng)域中的市場(chǎng)份額最高，但該領(lǐng)域長(zhǎng)期以來(lái)被瑞薩、恩智浦、英飛凌、德州儀器、微芯、意法半導(dǎo)體等國(guó)外MCU廠商所主導(dǎo)。根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，2020年國(guó)外MCU廠商占據(jù)全球車規(guī)級(jí)MCU領(lǐng)域95%以上的市場(chǎng)份額，而國(guó)內(nèi)MCU廠商在車規(guī)級(jí)MCU上一直較難實(shí)現(xiàn)技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化突破，導(dǎo)致我國(guó)車規(guī)級(jí)MCU整體國(guó)產(chǎn)化率較低。

芯旺微生產(chǎn)的主要產(chǎn)品為車規(guī)級(jí)MCU和工業(yè)級(jí)MCU，2020年-2022年，公司車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品出貨量超5000萬(wàn)顆，報(bào)告期各期，公司車規(guī)級(jí)MCU的營(yíng)業(yè)收入分別為81.06萬(wàn)元、5755.78萬(wàn)元及2.23億元。

車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品收入的大幅增長(zhǎng)也使得公司整體營(yíng)業(yè)收入快速攀升，報(bào)告期內(nèi)，芯旺微實(shí)現(xiàn)營(yíng)收分別為9834.02萬(wàn)元、2.33億元、3.12億元。

不過(guò)，芯旺微在研發(fā)方面與同行業(yè)可比公司稍顯遜色。截至2022年末，芯旺微共有研發(fā)人員111人，占公司員工總數(shù)的41.73%；截至報(bào)告期末，公司擁有專利13項(xiàng)（其中發(fā)明專利8項(xiàng)，實(shí)用新型專利5項(xiàng)）、軟件著作權(quán)2項(xiàng)、集成電路布圖設(shè)計(jì)30項(xiàng)。

報(bào)告期各期，芯旺微研發(fā)投入分別為1473.78萬(wàn)元、3887.76萬(wàn)元、6272.86萬(wàn)元，各期研發(fā)費(fèi)用率分別為14.99%、16.7%、20.08%。

盡管公司研發(fā)投入與研發(fā)費(fèi)用率持續(xù)增長(zhǎng)，但與國(guó)內(nèi)的中穎電子、中微半導(dǎo)、芯?？萍?、國(guó)芯科技等上市公司的研發(fā)率相比，芯旺微還有待進(jìn)一步提高。

期內(nèi)，芯旺微剔除股份支付費(fèi)用后的研發(fā)費(fèi)用率分別為13.71%、15.26%、18.79%，而同行業(yè)可比公司研發(fā)費(fèi)用率均值分別為17.93%、15.47%、21.62%。

同時(shí)，公司研發(fā)費(fèi)用也低于行業(yè)內(nèi)可比公司。2022年，芯旺微在同行業(yè)可比公司中，研發(fā)投入為最少的，為0.63億元，而同期中穎電子、中微半導(dǎo)、芯?？萍?、國(guó)芯科技的研發(fā)投入分別為3.23億元、1.24億元、1.86億元和1.52億元。

不過(guò)，此次IPO，芯旺微擬將募集資金17.3億元中的9.2億元用于產(chǎn)品研發(fā)，相當(dāng)于報(bào)告期內(nèi)三年研發(fā)費(fèi)用1.17億元的7.9倍。