2023年10月11日凌晨、正當許多朋友還在睡夢中時，高通方面突然發(fā)布了全新、基于Oryon CPU架構(gòu)的“驍龍X”系列PC芯片。

是的，雖然此前大家都知道高通早在2021年年初就收購了Nuvia，重新開啟了基于Arm指令集(而不是架構(gòu))進行CPU自研的項目。但此前幾乎所有人都以為，他們的首款新品可能會被稱為“驍龍8CX Gen4”。

根據(jù)目前高通方面公布的信息顯示，“驍龍X”并不會取代“驍龍cx(計算平臺)”系列、而是會與之共存，并且定位為遠超后者的高端消費級PC處理器。說得更直白一點，如果此前驍龍8cx對標的是移動版酷睿i5，那么“驍龍X”就是以移動版、甚至可能是以桌面版酷睿i9作為潛在競爭對手。

很顯然，高通敢于這樣命名，已經(jīng)充分反映了他們對于新平臺、新芯片的高度自信。但它的“信息量”會只有這么一點嗎?

首先，“驍龍X”中的“X”含義就很豐富

值得注意的是，高通不僅在今天凌晨公布了“驍龍X”這個命名的文字部分，還專門給出了這個名稱的官方發(fā)音。根據(jù)高通方面的說法，“驍龍X”中的“X”讀作“ex”，而不是其他發(fā)音方式。

為什么要刻意強調(diào)這一點?因為“X”在老外的語境中、特別是在作為產(chǎn)品名稱時，是有相當多衍生含義的。比如，它當然可以被讀作“ex”，指代一種未知的新事物，或者也可以被理解為“eXtreme”的縮寫(英特爾就曾多次用過這個)，來代表產(chǎn)品的頂級市場定位。

當然，X在英語中有時候也可以從形狀上出發(fā)、被讀作“cross”，指代十字、交叉的意思。而這似乎也符合高通新架構(gòu)未來大概率會橫跨(cross)移動端、PC、乃至車機，甚至服務(wù)器等多個平臺的定位。

真正換架構(gòu)的驍龍移動平臺會是“驍龍9”嗎?

最后，如果不將“X”看作是一個英文字母，而將其作為羅馬數(shù)字，那么它又恰好是“10”的意思。于是這就會不禁令人浮想聯(lián)翩，如果全新自研架構(gòu)的驍龍旗艦PC芯片是“驍龍10系列”，那么未來同樣使用該架構(gòu)的智能手機芯片，會不會被命名為“驍龍9系列”，從而區(qū)別于現(xiàn)有驍龍8、成為全新的移動端頂級SoC呢?

其次，“驍龍X”的命名或早已埋下伏筆

前面我們已經(jīng)講到，“驍龍X”的名稱和定位，明顯有意地區(qū)別于此前的驍龍計算平臺(驍龍8cx、7cx系列)。但可能很多朋友不知道的是，實際上現(xiàn)有的驍龍計算平臺，曾經(jīng)也差一點就擁有了比現(xiàn)在更醒目、也更特別的命名方式。

眾所周知，現(xiàn)有的三代驍龍8cx系列的真正“型號”，分別是SC8180X、SC8180XP，以及SC8280XP。從這些字母和數(shù)字的規(guī)律里其實不難發(fā)現(xiàn)，它們屬于驍龍(S，即Snapdragon)品牌、定位于電腦(C、也就是Computer)平臺。同時在數(shù)字命名規(guī)律上，驍龍計算平臺與大家更熟悉的驍龍移動平臺，也就是智能手機端(比如SM8150、SM8475)產(chǎn)品也高度一致。

如果有接觸過最早的、尚未發(fā)布時期的工程機就會知道，高通其實最早可能并沒有打算將他們的初代PC芯片命名為“驍龍8CX”。因為在這些測試機上，它們赫然貼著“SDM1000”的產(chǎn)品名。

在二手交易平臺里出現(xiàn)的SDM1000平臺工程機

那么SDM是什么呢?其實它是高通在驍龍855之前、曾短暫使用過的產(chǎn)品內(nèi)部命名方式，比如SDM845、SDM675就分別是驍龍845和驍龍675。因此SDM1000按“道理”來說，原本就應(yīng)該被稱為“驍龍1000”才對。

很顯然，與后來的正式名稱“驍龍8CX”相比，驍龍1000更醒目、也更容易讓人看出它的“與眾不同”。但當時的高通畢竟已經(jīng)在內(nèi)部換用了新的命名規(guī)則，因此“驍龍1000”也就成為了傳說，只在發(fā)燒友的口耳相傳中泛起一陣漣漪。

然而如今看來，“驍龍X”這個明顯與此前所有產(chǎn)品線都完全不同的命名方式，或許多少也帶上了曾經(jīng)“驍龍1000”的思路，而且它確實可能也意味著一個全新的開始。

最后，“驍龍X”的競爭力到底會有多強

當然，如果關(guān)心高通的自研架構(gòu)，從很早之前就在關(guān)注Oryon(當時應(yīng)該還叫“鳳凰”)架構(gòu)的性能表現(xiàn)。那么你可能知道，它最開始的定位其實是更接近于一款帶有探索性質(zhì)、超大核心的高性能CPU，而不是用在個人電腦或手機上的產(chǎn)品。

顯然這就很自然就會引發(fā)一個擔憂，那就是高通如何保障“驍龍X”在到時候的PC、乃至未來智能手機里的性能和能效比呢?

首先大家要知道的是，此前高通已經(jīng)推出的三代驍龍8CX平臺在功耗設(shè)計上，其實普遍是過于保守的。特別是在目前“高性能輕薄本”的許多CPU峰值功耗都已經(jīng)開放到28W、45W，甚至65W的背景下，高通的前幾代計算平臺始終“恪守”15W功耗+無風扇設(shè)計這一限制，其實是“吃了很大虧”的。

那么如果高通在“驍龍X”上順應(yīng)潮流，將TDP設(shè)定到更高級別，并大膽采用超大Cache設(shè)計和主動散熱，它將至少有望帶來相比前幾代產(chǎn)品革命性的巨大性能進步。事實上，大家熟悉的蘋果M系列芯片就是這么做的(要知道它們中的某些型號，TDP高達100W)。

更進一步地說，如果考慮到未來幾年內(nèi)的半導體制程進步，那么將“驍龍X”的芯片以更高密度的庫，略微縮小緩存和GPU規(guī)格，塞進手機里、并將功耗控制在7.5W之內(nèi)，顯然并不是沒有可能。甚至同樣是比照蘋果A17 Pro就不難想象，只要再給高通一些時間去完善，未來的“手機版驍龍X”(或者說驍龍9?)在IPC、單核效率等方面，反超即將發(fā)布的PC版，更是完全有可能發(fā)生的事情。

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