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聯(lián)發(fā)科,敵不過高通-經(jīng)濟民生-金投財經(jīng)頻道

11月6日,聯(lián)發(fā)科召開了MediaTek天璣旗艦芯新品發(fā)布會,新一代旗艦移動平臺天璣9300正式亮相。

作為發(fā)布會的重頭戲,天璣9300是一款“旗艦5G生成式AI移動芯片”,也是天璣首款“4(超大核)+4(大核)”全大核架構(gòu)智能手機芯片,基于臺積電4nm工藝制程打造,擁有227億個晶體管,作為對比,蘋果A17 Pro的晶體管數(shù)量是190億。相比天璣9200,同能耗下性能提升15%,多核峰值性能提升40%,同性能下能耗下降33%。聯(lián)發(fā)科表示,全大核的架構(gòu)下,天璣9300的功耗比天璣9200更低。

圖源:聯(lián)發(fā)科

天璣9300的性能表現(xiàn)確實不容小覷。此前,安兔兔官方曾表示,疑似天璣9300的跑分成績出現(xiàn)在數(shù)據(jù)庫,這臺測試機內(nèi)置16GB內(nèi)存+512GB存儲,運行Android 14系統(tǒng),在安兔兔V10版本下跑分超過220萬,創(chuàng)下安卓旗艦歷史新高。

此外,針對游戲表現(xiàn),天璣9300首次采用了新一代旗艦級12核GPU Immortalis-G720,并搭載了聯(lián)發(fā)科第二代硬件光線追蹤引擎,實現(xiàn)了極高的游戲流暢度和全局光照效果。此外,天璣9300還配備了聯(lián)發(fā)科獨有的MAGT游戲自適應調(diào)控技術(shù)“星速引擎”,可以實時資源調(diào)度,保持流暢運行的同時降低發(fā)熱問題和加載時間。聯(lián)發(fā)科表示,天璣光追生態(tài)已覆蓋Unity、Unreal、Messiah三大主流引擎,并與眾多游戲廠商深度合作,共同構(gòu)建天璣游戲生態(tài)。

值得一提的是,高通驍龍8 Gen 3上市不足半個月,聯(lián)發(fā)科便發(fā)布了天璣9300,對標意味已十分明顯,在智能手機行業(yè)整體下行的大背景下,聯(lián)發(fā)科正試圖加快搶占高通的市場,手機芯片市場也即將迎來一場龍爭虎斗。

01.

手機芯片迎來AI大戰(zhàn)

無論是高通公司還是聯(lián)發(fā)科,都將手機芯片的AI算力視為手機芯片的進化方向,AI算力正成為手機芯片廠商必爭的技術(shù)高地。

比如天璣9300搭載了全新第七代APU 790的AI性能引擎,處理速度是上一代的8倍,整數(shù)運算、浮點運算是上一代的2倍,功耗降低45%。根據(jù)官方的數(shù)據(jù)顯示,天璣9300可以支持終端運行10億、70億、130億、至高330億參數(shù)的AI大語言模型,少于1秒就能文生詞、文生圖。

圖源:聯(lián)發(fā)科

在此之前,聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總暨技術(shù)長周漁君也表示,聯(lián)發(fā)科新一代旗艦手機芯片將導入更強大的AI功能,將會掀起新一波換機,且首款搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300旗艦手機芯片的vivo X100將在年底前上市,揭開智能手機生成式應用序幕。

不過,在AI算力方面,聯(lián)發(fā)科仍然遜于高通公司。

早在2015年,高通公司已經(jīng)將AI技術(shù)集成到處理器之中,用AI來增強圖像、音頻和傳感器的運算,從驍龍8 Gen 1開始,高通公司便愈發(fā)重視芯片的AI算力,驍龍8 Gen 1的AI算力可以達到9 TOPS(每秒萬億次操作),而在驍龍8 Gen 2上,AI算力提升了4.35倍,約為39 TOPS,作為對比,同一時期的天璣9200配備了第六代APU 690 AI處理器,能夠提供的AI算力約為30 TOPS。

對于最新一代的驍龍8 Gen 3,高通公司稱其是首款專為生成式AI而設(shè)計的移動平臺,也是市場上最強大和功能最齊全的移動平臺,已經(jīng)能夠提供73 TOPS的AI算力。

此外,高通公司還提出了“混合AI”的概念,其認為隨著生成式AI的飛速普及和計算需求的日益增長,混合處理的重要性空前突顯,AI處理必須分布在云端和終端進行,才能實現(xiàn)AI的規(guī)?;瘮U展并發(fā)揮其最大潛能。

與僅在云端進行處理不同,混合AI在云端和邊緣終端之間分配并協(xié)同處理AI工作負載。云端和邊緣終端(如智能手機、汽車、PC和物聯(lián)網(wǎng)終端)協(xié)同工作,能夠?qū)崿F(xiàn)更強大、更高效且高度優(yōu)化的AI。

在2023驍龍峰會上,高通公司CEO克里斯蒂亞諾·安蒙表示,第三代驍龍8移動平臺率先支持多模態(tài)通用AI模型,現(xiàn)已支持運行130億參數(shù)的大模型。

相比之下,天璣9300的AI算力表現(xiàn)更為激進。聯(lián)發(fā)科透露,其與vivo已基于天璣9300進行了深度合作,在vivo旗艦手機上實現(xiàn)了70億參數(shù)大模型端側(cè)落地,并且實現(xiàn)了130億大模型端側(cè)運行。此外,天璣9300已成功運行最高330億參數(shù)的大模型。

然而從以往兩者的綜合表現(xiàn)來看,盡管天璣系列移動平臺一直在直接對標同期的高通驍龍移動平臺,但是實際上前者的綜合性能和產(chǎn)品力還是要略遜一籌,而天璣9300能否力壓驍龍8 Gen 3,仍需要經(jīng)過市場和時間的檢驗。

02.

PC市場不占優(yōu)勢

手機芯片戰(zhàn)場之外,聯(lián)發(fā)科還對PC市場寄予厚望。

在2021年4月召開的年度GTC大會上,英偉達宣布,將與聯(lián)發(fā)科合作,打造可支持Chromium、Linux和NVIDIA SDK平臺,并合作新款PC及筆記本電腦,整合Arm Cortex核心系統(tǒng)單芯片及英偉達高端顯示芯片RTX GPU,展現(xiàn)豐富的畫面及AI應用效能。

2022年11月,聯(lián)發(fā)科重申其進入PC市場的計劃,并計劃為筆記本電腦提供內(nèi)置 5G 無線連接、藍牙、WiFi和顯示IC。聯(lián)發(fā)科副總裁兼計算業(yè)務部總經(jīng)理Vince Hu表示,聯(lián)發(fā)科計劃從“低功耗領(lǐng)域轉(zhuǎn)向高功耗領(lǐng)域”,將其應用于智能手機芯片(如天璣系列)的部分Arm技術(shù)應用于PC。

近日,路透社報道稱,英偉達與聯(lián)發(fā)科的合作有了新的進展,英偉達已著手設(shè)計一款基于Arm架構(gòu)的CPU,可運行微軟Windows操作系統(tǒng)。摩根士丹利認為,雖然英偉達的PC處理器領(lǐng)域機會有限,但這對聯(lián)發(fā)科來說是一次重新定位的機會。

一方面,聯(lián)發(fā)科有著較為豐富的筆記本電腦市場經(jīng)驗,Kompanio(迅鯤)系列芯片就用在了不少Chromebook產(chǎn)品上;另一方面,智能手機行業(yè)一直萎靡不振,市場空間逐漸趨于飽和。

近年來,聯(lián)發(fā)科與英偉達的關(guān)系非常密切,聯(lián)發(fā)科一直希望為PC開發(fā)高性能SoC。聯(lián)發(fā)科曾表示,從長遠來看PC市場將向基于Arm的處理器過渡,聯(lián)發(fā)科必須支持更高性能需求的應用程序,在CPU和GPU方面進行更大的基礎(chǔ)投資。不過,不容忽視的是,聯(lián)發(fā)科在PC市場的前景還不夠明朗。

雖然PC出貨量比不過智能手機,但依然是個巨大的市場。根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)IDC的統(tǒng)計數(shù)據(jù),2023年第三季度,全球PC出貨量環(huán)比增長了11%,出貨量為6820萬臺,盡管全球經(jīng)濟依然低迷,但過去兩個季度的PC發(fā)貨量均有所增長,表明PC市場已經(jīng)走出低谷期。

盡管有意加碼PC市場,但相較于高通公司,聯(lián)發(fā)科仍處于早期階段,相比之下,高通驍龍PC芯片已經(jīng)實現(xiàn)了落地。

在2023驍龍峰會上,高通公司發(fā)布了全新的智能PC計算平臺驍龍X Elite,據(jù)悉,驍龍X Elite基于定制的Oryon CPU核心,相同功耗下CPU性能可達到x86處理器競品的2倍;峰值多線程CPU性能比Arm處理器蘋果M2芯片高出 50%。GPU方面,算力達到4.6 TOPS,支持4K、120Hz、HDR10顯示,支持三個4K或者雙5K輸出。AI算力方面更是達到了45 TOPS,相較2017年性能提升了約100倍。

與英偉達合作,聯(lián)發(fā)科或可以進軍高端PC市場,不過就整體而言,聯(lián)發(fā)科在PC方面的布局還遠遠落后于高通公司。

03.

沖高任重而道遠

在高端芯片市場,高通公司的地位一直很穩(wěn)固。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù),2021年全球安卓智能手機芯片市場,高通公司在中高端(300-499美元)的智能手機細分市場,占據(jù)了高達65%的市場份額,在500美元以上的高端市場,也占據(jù)了55%的市場份額。

而聯(lián)發(fā)科在過去很長一段時間內(nèi)依靠低廉的手機芯片占據(jù)著低端芯片市場,甚至被稱為“山寨機之父”。

不過,聯(lián)發(fā)科始終沒有放棄沖高的夢想,從Helio X10到Helio X20/X25,再到第三代高端芯片Helio X30,聯(lián)發(fā)科曾數(shù)次沖擊高端芯片市場但均未成功。

拐點在2020年出現(xiàn),隨著5G時代的浪潮來臨以及在中低端芯片市場的強勁表現(xiàn),聯(lián)發(fā)科在2020年第三季度首次超越高通公司,成為全球最大的智能手機芯片供應商。與此同時,聯(lián)發(fā)科及時推出了天璣1000和天璣1200,但這兩款芯片沖高依然難言成功,放在高端芯片市場,其綜合表現(xiàn)均不及高通公司的驍龍865系列和驍龍888。

真正讓聯(lián)發(fā)科摸到高端芯片市場大門的是天璣9000,天璣9000為全球首款基于4nm工藝制程打造而成的芯片。聯(lián)發(fā)科表示,天璣9000的性能提升35%,功效提升37%。

不過,天璣9000在一定程度上證明了聯(lián)發(fā)科有實力沖擊高端芯片市場,但是否能坐穩(wěn)高端芯片市場,還是難以定論。近年來,盡管聯(lián)發(fā)科持續(xù)沖擊高端芯片市場取得了不少成效,但在品牌形象和產(chǎn)品質(zhì)量等方面,市場對其中低端的固有認知在短期內(nèi)依舊難以改變。

與此同時,高通公司也在對聯(lián)發(fā)科形成圍困之勢。目前來看,驍龍8 Gen 3基本鎖定了安卓新旗艦機型標配,同時大量智能手機廠商也會將此前的芯片應用于次旗艦機型上,難免對聯(lián)發(fā)科的高端產(chǎn)品造成擠壓。

除了高通公司和聯(lián)發(fā)科之外,在高端芯片市場上,蘋果和三星也在加快自研步伐。

摩根士丹利的報告顯示,蘋果計劃2024年在iPhone 16系列上采用臺積電代工的3nm制程工藝芯片, 這對應著蘋果的A18芯片。按照相關(guān)規(guī)劃,iPhone 16和iPhone 16 Plus可能使用臺積電第一代3nm工藝制程。

2023年10月,三星電子在System LSI Tech Day 2023活動上展示了Exynos 2400處理器,其CPU、NPU、GPU、5G調(diào)制解調(diào)器等均獲大幅升級,并有望應用于三星下一代旗艦機型Galaxy S24系列。

可見,從技術(shù)到產(chǎn)品再到品牌形象,如何逐步改變市場的固有認知將是聯(lián)發(fā)科的重要課題,天璣9300能否改變這種固有認知還有待觀察,但不可否認的是,想要站穩(wěn)高端芯片市場,聯(lián)發(fā)科還有很長的一段路要走。


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