我桌上的這臺(tái) OPPO Find N3，是上個(gè)月底才發(fā)布的一款折疊機(jī)。

作為折疊領(lǐng)域的新秀，它在體驗(yàn)方面可以說(shuō)是后來(lái)居上。

區(qū)區(qū) 239g，卻安排了一顆大底主攝，和兩顆 1/2 英寸級(jí)別的副攝。

其中還有一顆是潛望式結(jié)構(gòu)。

關(guān)于「怎么充分利用大屏」這個(gè)頭疼的問(wèn)題，F(xiàn)ind N3 也帶來(lái)了一個(gè)實(shí)用的方案——

超視野全景虛擬屏。

不同于傳統(tǒng)分屏需要改變比例或者尺寸，F(xiàn)ind N3 可以直接在虛擬空間中「全屏三開(kāi)」，還能絲滑切換。

可以說(shuō)是標(biāo)桿級(jí)別的大屏多任務(wù)方案。

雖然但是，這產(chǎn)品發(fā)布時(shí)，還是有一部分網(wǎng)友表示疑惑：

「眼看新平臺(tái)就要來(lái)了，為啥還用第二代驍龍 8 系列?」

好問(wèn)題。

但其實(shí)解釋起來(lái)也挺簡(jiǎn)單的。

折疊屏研發(fā)難度相對(duì)來(lái)說(shuō)確實(shí)比較大，研發(fā)周期也很長(zhǎng)。

像剛剛提到的，大底鏡頭、多任務(wù)體驗(yàn)，都是需要技術(shù)和時(shí)間的。

慢一點(diǎn)也可以理解。

關(guān)鍵是，第二代驍龍 8 直到現(xiàn)在，也是一款很能打的處理器。

就拿最直觀的跑分來(lái)說(shuō)吧。

除了最新發(fā)布的第三代驍龍 8 手機(jī)，前排基本都是第二代驍龍 8 系列手機(jī)的身影。

你就說(shuō)性能強(qiáng)不強(qiáng)吧。

就算是在實(shí)戰(zhàn)中，第二代驍龍 8 系列的表現(xiàn)也完全沒(méi)讓人失望。

咱們之前也實(shí)測(cè)過(guò)很多次了。

120 幀 + 極致畫(huà)質(zhì)的王者，除了切換戰(zhàn)局，基本滿幀，堪稱直線。

realme GT5 王者數(shù)據(jù)

極高畫(huà)質(zhì)下的原神須彌跑圖，也能長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)住，游戲體驗(yàn)沒(méi)得說(shuō)。

realme GT5 原神數(shù)據(jù)

但其實(shí)，第二代驍龍 8 的極限還不止于此。

大家應(yīng)該有印象，年中的時(shí)候，高通還帶來(lái)了第二代驍龍 8 領(lǐng)先版。

3.36GHz 的增強(qiáng)版高通 Kryo CPU 加持，又把性能體驗(yàn)往上升了一個(gè)臺(tái)階。

首發(fā)這顆芯片的紅魔 8S Pro 借助內(nèi)置風(fēng)扇，近乎完美地馴服原神。

紅魔 8S Pro 原神數(shù)據(jù)

這游戲體驗(yàn)，用過(guò)的都說(shuō)好。

不過(guò)對(duì)于性能，大家關(guān)心的不只是游戲幀率，還有功耗和發(fā)熱。

第二代驍龍 8 基于臺(tái)積電 4nm 工藝打造，依舊是目前非常先進(jìn)的移動(dòng)平臺(tái)之一。

不意外，功耗和發(fā)熱都控制得很不錯(cuò)。

這就不得不提到那款賣(mài)爆的小尺寸旗艦小米 13 了。

6.36 英寸、185g 的輕巧機(jī)身本來(lái)就不利于散熱，但實(shí)測(cè)原神須彌跑圖依舊干到了 58.7 幀。

而且，沒(méi)有明顯的掉幀、鎖幀現(xiàn)象。

小米 13 原神數(shù)據(jù)

續(xù)航方面，小米 13 的 4500mAh 電池不說(shuō)非常優(yōu)秀，但對(duì)標(biāo)以往很多 5000mAh 旗艦，完全沒(méi)問(wèn)題。

除了性能，第二代驍龍 8 機(jī)型最令人深刻的，非影像莫屬。

別的不提，從產(chǎn)品陣容就可以看出，它在影像領(lǐng)域是當(dāng)之無(wú)愧的王者。

vivo X90 Pro+、OPPO Find X6 Pro、小米 13 Ultra、榮耀 Magic5 Pro 等頂配影像旗艦，都選擇了第二代驍龍 8。

OPPO Find X6 Pro

總而言之，作為驍龍上一年度旗艦平臺(tái)，第二代驍龍 8 表現(xiàn)完全符合其定位。

無(wú)論是紙面參數(shù)，還是實(shí)際體驗(yàn)，都得到了市場(chǎng)的認(rèn)可，堪稱旗艦標(biāo)桿。

既然如此，最新發(fā)布的第三代驍龍 8，可以說(shuō)是站在巨人肩膀上的產(chǎn)品。

第三代驍龍 8，旗艦再進(jìn)化

CPU 架構(gòu)方面，第三代驍龍 8 進(jìn)一步縮小小核規(guī)模，采用了 1+5+2 的組合：

1*X4 超大核(3.3GHz)3*A720 大核(3.15GHz)2*A720 大核(2.96GHz)2*A520 能效核(2.27GHz)

性能相比上代提升了 30%，能效表現(xiàn)提升了 20%。

GPU 也升級(jí)到了 Adreno 750 903MHz，官方宣稱性能提升 25%、能效提升 25%。

因?yàn)檫@代芯片沒(méi)有碰上工藝節(jié)點(diǎn)重大進(jìn)展，所以發(fā)布之前大家都挺擔(dān)心的。

但，驍龍完全沒(méi)讓大伙失望。

跑分方面，剛剛發(fā)布的 iQOO 12 系列，甚至突破 220W 大關(guān)。

雖然但是，最重要的還得是實(shí)測(cè)。

根據(jù)官方數(shù)據(jù)，小米 14 重載場(chǎng)景平均幀率可達(dá) 59 幀。

要知道它可是小尺寸手機(jī)啊...

但這還沒(méi)完。

拿到小米 14 的小伙伴應(yīng)該知道，里面還有一個(gè) 1200P 分辨率的選項(xiàng)。

從 720P 到 1200P，清晰度自然不用多說(shuō)。

雖然這個(gè)模式下目前會(huì)鎖到 30 幀，但實(shí)測(cè)幾乎跑滿，而且平均功耗只有 4W。

小米 14 原神 1200P 模式

這...感覺(jué)還有很多想象的空間。

換個(gè)大尺寸的機(jī)型，又或者等一波內(nèi)置風(fēng)扇的游戲手機(jī)，那畫(huà)質(zhì)體驗(yàn)不得起飛?

毫無(wú)疑問(wèn)，性能這塊，第三代驍龍 8 絕對(duì)是給足了大家驚喜。

但，有性能就夠了嗎?

　旗艦體驗(yàn)，不只是性能

高通在發(fā)布會(huì)上演示過(guò)這么一段。

一朵特寫(xiě)的盆栽，利用 AI 縮放技術(shù)，就生成了一張仿佛是打開(kāi)超廣角鏡頭拍攝的畫(huà)面。

整個(gè)過(guò)程只耗費(fèi)了幾秒鐘，并且是在本地進(jìn)行的。

沒(méi)錯(cuò)，第三代驍龍 8 內(nèi)置的 Hexagon NPU，又立功了。

官方數(shù)據(jù)顯示，新一代 Hexagon NPU，性能相較于上代提升了 98%，接近翻倍。

能效，也提升了 40% 之多，可以用更少的能耗處理更多的數(shù)據(jù)。

在如此強(qiáng)大 NPU 的加持下，第三代驍龍 8 對(duì)生成式 AI 的支持能力也大幅提升，已經(jīng)可實(shí)現(xiàn)處理的大模型參數(shù)就達(dá)到了 100 億。

光說(shuō)現(xiàn)階段的參數(shù)可能還是有些縹緲了，整點(diǎn)咱們真正能體驗(yàn)到的案例。

小米 14 發(fā)布會(huì)上，雷總也給咱們展示了端側(cè) AI 的實(shí)際落地的場(chǎng)景。

原圖是小貓?zhí)貙?xiě)，小米 14 系列的端側(cè) AI 可以直接利用大模型進(jìn)行擴(kuò)圖，最快 6s 完成。

原圖是一群人跑步，端側(cè) AI 可以消除到只剩一個(gè)人，并且把缺失的環(huán)境給你補(bǔ)充完整。

劃重點(diǎn)，這是已經(jīng)在內(nèi)測(cè)的功能，估計(jì)小米 14 系列用戶過(guò)不了多久就可以嘗試了。

除了生成式應(yīng)用，第三代驍龍 8 強(qiáng)大的 AI 能力在其他領(lǐng)域也能一展身手。

比如說(shuō)影像層面，可以對(duì)場(chǎng)景進(jìn)行更精細(xì)的識(shí)別，從而實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的實(shí)時(shí)優(yōu)化。

甚至于，在高清視頻中，實(shí)現(xiàn) AI 人物消除。

除了手機(jī)平臺(tái)，高通這次還放了個(gè)大招：Snapdragon Seamless。

看不懂沒(méi)關(guān)系，換個(gè)說(shuō)法大家就知道了——

驍龍的生態(tài)融合

Snapdragon Seamless 可實(shí)現(xiàn)多臺(tái)終端跨多個(gè)操作系統(tǒng)無(wú)縫連接，共享外設(shè)和數(shù)據(jù)。

比如說(shuō)，平板、PC 共享鍵鼠外設(shè);

跨設(shè)備拖動(dòng)文件，甚至是正在使用中的 App;

耳機(jī)可以在靠近設(shè)備時(shí)彈窗連接，甚至是在多設(shè)備之間自動(dòng)切換，等等...

既然如此，必然不止手機(jī)芯片支持，其他賽道也要跟上。

新推出的第一代高通 S7 和 S7 Pro 音頻平臺(tái)，AI 性能提升近 100 倍。

個(gè)性化音效、自適應(yīng)降噪、空間音頻的可能性，都大幅提升。

S7 Pro 更是支持超低功耗 Wi-Fi 和高通 XPAN 技術(shù)，不僅可以實(shí)現(xiàn)全屋和樓宇的音頻連接覆蓋，還支持高達(dá)192kHz的多通道無(wú)損音樂(lè)串流。

PC 方面，高通帶來(lái)了驍龍 X Elite 平臺(tái)，主打一個(gè)高性能低功耗。

關(guān)鍵是它還整合了 CPU、GPU 和 NPU 的能力，構(gòu)建了全新的異構(gòu) AI 引擎，AI 能力達(dá)到其他產(chǎn)品的 4.5 倍。

130 億參數(shù)的生成式 AI 模型，已經(jīng)可以直接在端側(cè)執(zhí)行，估計(jì)商用機(jī)發(fā)布后還會(huì)有更大的體驗(yàn)更新。

其實(shí)這種手機(jī)、耳機(jī)、PC 等多終端的融合，說(shuō)來(lái)也挺耳熟的，很多大廠都在做。

但要是換成小廠，估計(jì)就沒(méi)什么精力搞這些啦。

而高通表示，會(huì)提供相應(yīng)的開(kāi)發(fā)工具，簡(jiǎn)化新終端的接入。

可以預(yù)見(jiàn)，未來(lái)即便是規(guī)模不大的廠商，在 Snapdragon Seamless 的助力下， 也能有不錯(cuò)的跨設(shè)備協(xié)同體驗(yàn)。

除此之外，相信大家也發(fā)現(xiàn)了目前各家生態(tài)有一個(gè)很明顯的弊端——捆綁。

絕大多數(shù)生態(tài)優(yōu)勢(shì)，一旦換一個(gè)品牌，就會(huì)削弱甚至消失。

但全家桶已經(jīng)買(mǎi)了，遷移起來(lái)實(shí)在是太費(fèi)勁，有種被綁住的感覺(jué)。

而高通的入局，意味著這些應(yīng)用都是芯片級(jí)別的，理論上跨品牌也不是問(wèn)題。

說(shuō)不定某一天，只要認(rèn)準(zhǔn)高通或者驍龍平臺(tái)，不用在意產(chǎn)品具體是哪家廠商做的，也可以獲得同樣完善的生態(tài)體驗(yàn)。

這種模式的生態(tài)融合，應(yīng)該沒(méi)幾個(gè)人能拒絕吧?

So...高通這盤(pán)棋，確實(shí)下得有點(diǎn)東西啊。

(本文來(lái)源：鋒潮評(píng)測(cè)室)