日前，高通舉辦新品發(fā)布會(huì)，推出了驍龍8旗艦移動(dòng)平臺(tái)誕生以來(lái)的第一款新生代旗艦平臺(tái)：第三代驍龍8s，這是高通對(duì)驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)的一次層級(jí)擴(kuò)展，同時(shí)意味著廣大消費(fèi)者未來(lái)在旗艦手機(jī)市場(chǎng)也將會(huì)有更多豐富的選擇。

目前在高端旗艦市場(chǎng)上，高通主力的移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品是第二代驍龍8和第三代驍龍8，兩者定位都在頂級(jí)旗艦和創(chuàng)新標(biāo)桿，而第三代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)的出現(xiàn)，則豐富了高通在旗艦市場(chǎng)的產(chǎn)品矩陣。作為新生代旗艦，第三代驍龍8s特選了用戶最喜愛(ài)的旗艦特性，許多關(guān)鍵的技術(shù)和功能都得到了延續(xù)，因此未來(lái)搭載該移動(dòng)平臺(tái)的產(chǎn)品在體驗(yàn)上是很值得期待的。

今天，我們不妨就先來(lái)看看，它具體能為“新生代旗艦”手機(jī)帶來(lái)哪些值得期待的創(chuàng)新功能。

AI創(chuàng)新不止，百億參數(shù)端側(cè)大模型流暢運(yùn)行

首先在基礎(chǔ)的性能上，第三代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)搭載的仍然是高通Kryo CPU，繼承與第三代驍龍8頂級(jí)旗艦平臺(tái)相同的全新CPU架構(gòu)，包含一個(gè)主頻為3.0GHz的超級(jí)內(nèi)核、4個(gè)主頻高達(dá)2.8GHz的性能內(nèi)核和3個(gè)主頻為2.0GHz的效率內(nèi)核， 對(duì)比第三代驍龍8在核心頻率上自然有一定下降，但整體仍然是非常高的水平。

事實(shí)上，在GeekBench 6多線程跑分中，對(duì)比相同定位的競(jìng)品，第三代驍龍8s的CPU性能要領(lǐng)先20%，而在能效方面，基于8款熱門(mén)手游的平均測(cè)試結(jié)果中，第三代驍龍8s的游戲場(chǎng)景能效表現(xiàn)也要比競(jìng)品高出15%。

相較于通用的處理性能，第三代驍龍8s的第一個(gè)核心看點(diǎn)其實(shí)在于AI。正如我們所見(jiàn)，生成式AI引發(fā)的技術(shù)革命已經(jīng)帶來(lái)，同時(shí)“AI手機(jī)”也正成為智能手機(jī)發(fā)展的下一個(gè)重大趨勢(shì)，對(duì)此，第三代驍龍8s也繼承了第三代驍龍8上強(qiáng)大的AI能力，通過(guò)Hexagon NPU、Kryo CPU和Adreno GPU異構(gòu)計(jì)算帶來(lái)最佳的AI性能。

具體來(lái)說(shuō)，在圖像分類(lèi)、物體檢測(cè)、圖像分割v2.0、語(yǔ)言理解等AI場(chǎng)景用例中，第三代驍龍8s相比同檔位的競(jìng)品都表現(xiàn)出成倍領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)，其中物體檢測(cè)領(lǐng)先超過(guò)4倍，背景虛化領(lǐng)先將近3倍，圖像分割領(lǐng)先約1倍，語(yǔ)言理解領(lǐng)先約3倍。

而在生成式AI方面，第三代驍龍8s平臺(tái)則支持在端側(cè)運(yùn)行多模態(tài)生成式AI模型，模型參數(shù)可高達(dá)100億。該平臺(tái)還支持更為廣泛的AI大模型，其中包括Baichuan-7B，Google Gemini Nano、Llama2和ChatGLM等等。這無(wú)疑將為終端產(chǎn)品帶來(lái)全新的能力。

從應(yīng)用角度來(lái)講，第三代驍龍8s基于生成式AI，可以提供類(lèi)似虛擬助手的功能，以更為無(wú)縫、直觀的方式，為用戶的日常生活提供各種輔助信息，或者實(shí)現(xiàn)非?？焖俚貓D片生成。

此外，結(jié)合人們的想象力，終端側(cè)AI可以將創(chuàng)意化為現(xiàn)實(shí)。比如將影像功能和創(chuàng)造力結(jié)合，可以打造出一些有趣、有意義的功能。還有終端側(cè)照片擴(kuò)展，生成超出原始拍攝的照片畫(huà)面的內(nèi)容，并且和原始照片完美融合在一起。

并且第三代驍龍8s也支持INT4精度，從而可以在不犧牲精度和性能的前提下，更好的降低功耗。

不僅如此，第三代驍龍8s還將擁有AI增強(qiáng)的GPU特性，可以在高負(fù)載圖形處理需求時(shí)有效提升性能并降低功耗，帶來(lái)流暢、無(wú)延遲的用戶體驗(yàn)。因此，使用搭載第三代驍龍8s平臺(tái)的手機(jī)玩游戲?qū)?huì)更加流暢且更省電。

從影像到音頻，AI加持下的全能體驗(yàn)

除了單純的AI性能以及對(duì)端側(cè)AI大模型的支持，第三代驍龍8s在影像、游戲等其他諸多體驗(yàn)方面也得到了AI的賦能，從而能夠帶來(lái)非常全面的旗艦級(jí)體驗(yàn)。

比如在影像方面，我們也能看到AI對(duì)于第三代驍龍8s平臺(tái)的影響和意義。它搭載了和第三代驍龍8平臺(tái)一樣的三枚18-bit認(rèn)知ISP(認(rèn)知18-bit三ISP)，結(jié)合Hexagon NPU進(jìn)行異構(gòu)計(jì)算，可以實(shí)現(xiàn)一系列智慧化的影像功能。

例如，第三代驍龍8s平臺(tái)支持照片和視頻的實(shí)時(shí)語(yǔ)義分割，可支持到多達(dá)12層，對(duì)物體、場(chǎng)景的識(shí)別與分割更加精準(zhǔn)。

同時(shí)第三代驍龍8s還支持驍龍暗光拍攝，在認(rèn)知18-bit三ISP和Hexagon NPU的共同加持下，即使在光線環(huán)境不佳的夜晚也能拍出明亮、通透、色彩絢麗的畫(huà)面。

除了延續(xù)頂級(jí)旗艦的影像能力，在游戲方面，第三代驍龍8s還支持Snapdragon Elite Gaming，擁有基于硬件加速的實(shí)時(shí)光追能力，通過(guò)環(huán)境光遮擋逼真渲染周?chē)h(huán)境光陰影，同時(shí)支持在光滑表面上精確反射以及高保真的軟陰影渲染，讓游戲畫(huà)面表現(xiàn)更上一層樓。

第三代驍龍8s支持的第二個(gè)重要游戲特性，是高通Adreno圖像運(yùn)動(dòng)引擎2.0。它利用GPU，可以將游戲內(nèi)容增強(qiáng)到兩倍幀率，并且不消耗額外的功耗，其效果比前代的Adreno圖像運(yùn)動(dòng)引擎1.0更加出色。

同時(shí)它也支持驍龍游戲超分技術(shù)，可以在不到3毫秒的時(shí)間內(nèi)，有效地將游戲分辨率從4K擴(kuò)展到8K。

此外在音頻方面，第三代驍龍8s則有Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)加持，可實(shí)現(xiàn)超清晰的語(yǔ)音和視頻通話、無(wú)卡頓的游戲內(nèi)語(yǔ)音聊天，在擁擠的射頻環(huán)境也能做到穩(wěn)健鏈接，并且支持16-bit 44.1KHz CD級(jí)無(wú)損無(wú)線音樂(lè)串流。

另外第三代驍龍8s平臺(tái)的高通Aqstic揚(yáng)聲器放大技術(shù)也可以大大增強(qiáng)手機(jī)的外放音質(zhì)表現(xiàn)，比如通過(guò)音頻后處理、減輕高音量時(shí)的失真情況等方式提升音質(zhì)，還能實(shí)現(xiàn)超越手機(jī)的立體音效。

第三代驍龍8s同樣支持基于頭部追蹤的空間音頻特性。它通過(guò)動(dòng)態(tài)頭部追蹤，讓聲音隨著用戶的移動(dòng)而調(diào)整，從而帶來(lái)完全環(huán)繞的空間音頻體驗(yàn)。

而在連接方面，第三代驍龍8s平臺(tái)則采用了與前代頂級(jí)旗艦一樣的驍龍X70 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，在驍龍 X70 中，高通引入了全球首個(gè) 5G AI 處理器，支持高通 5G AI 套件、高通 5G 超低時(shí)延套件、第 3 代高通 5G PowerSave 和 Sub-6GHz 四載波聚合等先進(jìn)功能，并且支持5G R17先進(jìn)特性，可實(shí)現(xiàn)最高 10Gbps 的 5G 傳輸速度。

在 WiFi 方面，第三代驍龍8s搭載旗艦的 FastConnect 7800 連接系統(tǒng)，支持高通專有的 Wi-Fi 7 先進(jìn)特性，例如高頻多連接并發(fā)技術(shù)(HBS)。同時(shí)在 FastConnect 7800 的加持下，第三代驍龍8s 能夠?qū)崿F(xiàn)支持 HBS 的全球最快 Wi-Fi，在 6GHz 頻段上的峰值帶寬可達(dá)到 5.8Gbps。

最后，在安全方面，高通通過(guò)Snapdragon Secure打造了設(shè)備級(jí)的安全機(jī)制，這是一套旨在保護(hù)用戶數(shù)據(jù)和隱私的先進(jìn)技術(shù)。高通把信任管理的優(yōu)先級(jí)放的很高，旨在為用戶提供一個(gè)可以依賴的安全體驗(yàn)基礎(chǔ)。

同時(shí)第三代驍龍8s的安全技術(shù)還具有多層防御功能，包括平臺(tái)安全基礎(chǔ)，高通可信執(zhí)行環(huán)境TEE，高通Hypervisor，信任管理引擎(TME)，以及高通的3D Sonic和3D Sonic Max超聲波指紋傳感器，通過(guò)這一系列的措施，可確保敏感信息的機(jī)密性。

AI時(shí)代奔涌而來(lái)，市場(chǎng)迎接新周期，第三代驍龍8s恰逢其時(shí)

如果對(duì)今年的中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展主題做一個(gè)預(yù)判，小編愿意用三個(gè)詞：“AI”、“復(fù)蘇”和繼續(xù)“高端化”。

首先，由生成式AI掀起的全球科技浪潮正如烈火烹油鮮花著錦般愈演愈烈，到今年，生成式AI應(yīng)用的大規(guī)模落地、擴(kuò)展將成為主要趨勢(shì)，終端，無(wú)疑就是最關(guān)鍵的載體。因此，從年初開(kāi)始，各大手機(jī)廠商就宣布了自家“All in AI”的戰(zhàn)略，2024年也被廣泛認(rèn)為是“智能手機(jī) AI元年”。

除了AI，高端化將仍然是今年手機(jī)市場(chǎng)追逐的主要目標(biāo)。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu) IDC 的報(bào)告，2023 年，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng) 600 美元以上高端市場(chǎng)份額達(dá) 27.4%，同比增長(zhǎng)了 3.7 個(gè)百分點(diǎn)，而代表中端的 200-600 美元產(chǎn)品的市場(chǎng)空間正在收窄。

而在高端化的市場(chǎng)競(jìng)逐中，“創(chuàng)新”是最重要的武器?？紤]到AI盡管眼下十分火熱，但其技術(shù)以及應(yīng)用畢竟還處于初級(jí)階段，對(duì)于終端廠商們來(lái)說(shuō)，備戰(zhàn)AI的同時(shí)，也需要繼續(xù)圍繞高端市場(chǎng)精耕細(xì)作，將市場(chǎng)進(jìn)一步細(xì)分。

第三點(diǎn)，就是“復(fù)蘇”?？梢灶A(yù)見(jiàn)，2024年的中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)有望延續(xù)去年出現(xiàn)的復(fù)蘇基調(diào)。根據(jù)Canalys此前發(fā)布的報(bào)告，2023 年第四季度中國(guó)大陸智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量跌幅已經(jīng)收窄到 1%，復(fù)蘇跡象初步呈現(xiàn)。同時(shí)他們預(yù)計(jì)，2024年智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量將增長(zhǎng)4%，達(dá)到11.7億部。

一方面是AI的發(fā)展如火如荼，邁向規(guī)?；占暗年P(guān)鍵期，另一方面終端廠商對(duì)高端市場(chǎng)的做精做深，刺激智能手機(jī)市場(chǎng)整體迎來(lái)一波新的換機(jī)周期，在這些背景下，第三代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)的問(wèn)世可謂“恰逢其時(shí)”，它通過(guò)繼承頂級(jí)第三代驍龍8平臺(tái)領(lǐng)先的AI能力，將終端側(cè)AI體驗(yàn)進(jìn)一步擴(kuò)展到更多智能手機(jī)終端上，滿足了生成式AI大規(guī)模擴(kuò)展的時(shí)代需求，同時(shí)還通過(guò)在影像、游戲、音頻、連接、安全等層面全方位創(chuàng)新，為新生代旗艦手機(jī)帶來(lái)了堪比頂級(jí)旗艦的全能體驗(yàn)。

可以預(yù)判，接下來(lái)眾多終端廠商推出的搭載第三代驍龍8s平臺(tái)的新生代旗艦手機(jī)，不僅對(duì)廠商來(lái)說(shuō)是對(duì)高端市場(chǎng)產(chǎn)品矩陣的進(jìn)一步豐富完善，對(duì)消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，也更是能夠以相對(duì)親民一些的價(jià)格獲得媲美頂級(jí)移動(dòng)體驗(yàn)的絕佳選擇，而這又將進(jìn)一步帶動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)整體煥發(fā)出新的生機(jī)和活力。

正如高級(jí)副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick在發(fā)布會(huì)上所說(shuō)的：

“通過(guò)驍龍強(qiáng)大的移動(dòng)性能，我們?yōu)橛脩舻娜粘Ｉ顜?lái)出色游戲、驚艷影像、沉浸觀影、動(dòng)感音效等豐富體驗(yàn)。驍龍已經(jīng)成為頂級(jí)移動(dòng)體驗(yàn)的代名詞?！?/p>

也相信這樣的移動(dòng)體驗(yàn)，會(huì)在5G+AI融合的未來(lái)迸發(fā)出更加澎湃的能量。

(本文內(nèi)容轉(zhuǎn)載自IT之家)