HUAWEI MateBook X Pro 2024筆記本電腦可以說是目前輕薄本的標(biāo)桿產(chǎn)品,通過航空級(jí)鎂合金材料、云隼架構(gòu)、柔性O(shè)LED屏幕,以及高集成度的硬件配置,實(shí)現(xiàn)了980g超輕薄設(shè)計(jì);同時(shí),基于酷睿Ultra系列處理器,全新升級(jí)的華為鯊魚鰭散熱系統(tǒng),提供強(qiáng)悍的性能,保障高效流暢的運(yùn)行;還首次搭載了華為盤古大模型,通過AI專屬芯片加持,輔助用戶高效工作、學(xué)習(xí)。
作為華為旗下最新一代旗艦級(jí)產(chǎn)品,HUAWEI MateBook X Pro 2024內(nèi)部用料也代表著目前市場(chǎng)的頂級(jí)水準(zhǔn),受到眾多消費(fèi)者以及行業(yè)從業(yè)者的廣泛關(guān)注。
通過拆解可以清晰地看到,HUAWEI MateBook X Pro 2024筆記本電腦內(nèi)部采用了三段式主板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),中間穿插散熱系統(tǒng);電池組也由3塊電池串聯(lián)組成,使得機(jī)身能夠更加輕薄,從而帶來極致的便攜性。
HUAWEI MateBook X Pro 2024電池組由華為自主設(shè)計(jì),深圳欣旺達(dá)智能科技有限公司生產(chǎn),型號(hào):HB5489P9EGW-31A,額定容量:6000mAh,額定能量:70.02Wh,標(biāo)稱電壓:11.67V,充電限制電壓:13.44V。
HUAWEI MateBook X Pro 2024搭載的鯊魚鰭散熱組件,由兩組散熱風(fēng)扇、純銅鰭片及均熱板組成。散熱風(fēng)扇型號(hào):B65D6HA23A2,DC 5V-0.50A,來自東莞鴻盈。
HUAWEI MateBook X Pro 2024筆記本電腦主板電路一覽。
HUAWEI MateBook X Pro 2024搭載的處理器在各大商城的產(chǎn)品介紹中已有明確提及,此款為酷睿Ultra7版本,內(nèi)置英特爾Ultra7 155H處理器,采用Intel 4制程工藝,具備16核心22線程,最高睿頻為4.8GHz,并具備24M緩存。這是英特爾首款使用Chiplets的處理器,由4個(gè)不同功能的單元組成,與傳統(tǒng)的處理器不同,具有更高的能效和更低的能耗。
供電控制器來自MPS芯源半導(dǎo)體,絲印MP29000。
充電控制器為SouthChip南芯SC8886芯片,輸入范圍從3.5V到24V,輸出范圍3V到20.8V,支持1到4節(jié)電池的充電管理,支持預(yù)充電、恒流充電、恒壓充電。SC8886符合Intel IMVP8/IMVP9規(guī)范,包括系統(tǒng)電源、輸入電流、充電或放電電流監(jiān)測(cè)和處理器熱指示。SC8886支持直通模式,以減少正向充電過程中的開關(guān)損耗。
TI德州儀器TPS51396同步降壓穩(wěn)壓器。
左側(cè)副板電路一覽,背面貼有散熱貼紙。
USB-C PD控制器來自Realtek瑞昱,型號(hào):RTS5460 。
另外一顆Realtek瑞昱RTS5452E Type?C PD控制器,集成所有Type?C通道配置 (CC) 功能、電源傳輸功能(包括BMC PHY、協(xié)議、策略引擎和設(shè)備策略管理器)、AUX/HPD檢測(cè)模塊、SBU開關(guān)、BC1.2、USB2.0 MUX (2:1) 和 VCONN開關(guān)。
右側(cè)副板電路一覽,背面大面積屏蔽鋁箔覆蓋,也采用了Realtek瑞昱RTS5452EPD控制器和TI德州儀器TPS51396同步降壓穩(wěn)壓器。同時(shí)搭載有兩顆intel英特爾JHL9040R雷電4 Retimer芯片,對(duì)應(yīng)兩個(gè)USB-C接口。
intel英特爾JHL9040R雷電4 Retimer芯片。
三段式主板上,除了以上主動(dòng)元器件之外,還搭載了16顆合金電感,均來自Sunlord順絡(luò)電子的MWSC系列一體成型功率電感,主要用在DC-DC電源轉(zhuǎn)換電路,把從電源轉(zhuǎn)換器輸入的直流電源,轉(zhuǎn)換成如CPU、GPU、DDR等核心設(shè)備所需的、符合要求的直流電源。
作為DC-DC電源轉(zhuǎn)換電路的核心部件之一,功率電感器直接影響電路工作時(shí)的穩(wěn)定性和轉(zhuǎn)換效率,如果功率電感器的性能不符合要求,則可能導(dǎo)致筆記本工作不穩(wěn)定、增大發(fā)熱量,甚至經(jīng)常死機(jī)。
順絡(luò)電子MWSC系列一體成型功率電感采用目前市場(chǎng)上較為先進(jìn)的電感器技術(shù),能夠在較小的體積內(nèi)提供較大的電流承受能力,滿足筆記本等產(chǎn)品的輕薄化需求。同時(shí)具有更高的機(jī)械強(qiáng)度和更好地磁路閉合性,減少了焊接點(diǎn)和接點(diǎn),提高了可靠性;采用合金粉磁材,具有高飽和電流,低DCR、低損耗、高效率等特點(diǎn),無鹵素,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),-55℃~+125℃寬工作溫度范圍,非常適合對(duì)性能、效率、可靠性和安全性要求較高的產(chǎn)品應(yīng)用。
取掉主板、電池和散熱模組后,腔體內(nèi)部結(jié)構(gòu)一覽。兩側(cè)設(shè)置對(duì)稱式揚(yáng)聲器單元,上方散熱孔內(nèi)側(cè)結(jié)構(gòu)上印刷WiFi天線,下方設(shè)置有振動(dòng)馬達(dá)。
筆記本內(nèi)部搭載的低音單元。
筆記本內(nèi)部搭載的高音單元。
壓力觸控板內(nèi)部的X軸線性馬達(dá),鐳雕型號(hào)“R0B3”。
總結(jié)
作為華為旗艦級(jí)產(chǎn)品,HUAWEI MateBook X Pro 2024筆記本電腦通過創(chuàng)新的材料運(yùn)用、精湛的工藝制造、高集成度的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和硬件配置,打造極致輕薄的便攜體驗(yàn),搭配不俗的的性能表現(xiàn)和便捷的AI功能,受到了市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。
通過拆解,我們可以看到HUAWEI MateBook X Pro 2024內(nèi)部精巧的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),同時(shí)獲悉到了部分硬件配置信息,包括英特爾Ultra7 155H處理器,芯源半導(dǎo)體供電控制器,南芯SC8886充電控制器,TI TPS51396同步降壓穩(wěn)壓器,瑞昱RTS5460、RTS5452EUSB-C PD控制器,英特爾JHL9040R雷電4 Retimer芯片,順絡(luò)電子的MWSC系列一體成型功率電感,以及6000mAh電池組、鯊魚鰭散熱系統(tǒng),通過這些硬件配置的精密協(xié)同,為產(chǎn)品提供安全流暢的運(yùn)行。
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